開(kāi)關(guān)電源PCB 的接地規劃
合適的接地有如下幾種：
1. 浮地：關(guān)于電子產(chǎn)品而言，浮動(dòng)地是指設備的地線(xiàn)在電氣上與參考地及其它導體相絕緣，即設備浮動(dòng)地，如圖所示；另一種情況是在有些電子產(chǎn)品中，為了避免機箱上的騷擾電流直接耦合到信號電路，有意將信號地與機箱絕緣，即單元電路浮動(dòng)地。長(cháng)處：電路與外部的地體系有良好的阻隔，不易受外部地體系上攪擾的影響。缺點(diǎn)：電路上易堆集靜電然后發(fā)生靜電攪擾，有或許發(fā)生危險電壓。
1. 單點(diǎn)接地可分為串聯(lián)單點(diǎn)接地與并聯(lián)單點(diǎn)接地。串聯(lián)單點(diǎn)接地接地點(diǎn)只要一個(gè)，是以一截面積足夠大的導體作為接地母線(xiàn)，直接接到電位基準點(diǎn)需求接地的各部分就近接到該母線(xiàn)上，由于接地母線(xiàn)阻抗很小，故可以把公共干擾減弱到允許的程度。并聯(lián)端點(diǎn)接地接地點(diǎn)只要一個(gè)，是將需求接地的各部分，別離以接地導線(xiàn)直接連到電位基準點(diǎn)（一般是直流電源的負極或零伏點(diǎn)）；或者用樹(shù)枝狀的多點(diǎn)放射式。如圖所示。因為這樣僅有很少的公共信號返回導體，能有效地防止公共阻抗和接地閉合回路形成的干擾。缺點(diǎn)是接地線(xiàn)又長(cháng)又多，經(jīng)濟性差，并且限制了設備的工作速度或頻率。并聯(lián)單點(diǎn)接地主要應用于機框內各種匯流條的匯接。
3.多點(diǎn)接地接地點(diǎn)多于一個(gè)的銜接方法，在高頻（f>10M H z）情況下，由于接地線(xiàn)的長(cháng)度過(guò)長(cháng)，引線(xiàn)電感和分布電容的影響不能疏忽，為降低接地阻抗、消除分布電容的影響而平面式多點(diǎn)接地，即使用一導電平面（如底板或多層印制電路板的導電平面層等）作為基準地，需求接地的各部分就近接到該基準地上。由于導電平面的高頻阻抗很低，所以各處的基準電位比較挨近。為進(jìn)一步削減接地回路的壓降，可用旁路電容等方法削減返回電流的幅值及前沿陡度。多點(diǎn)接地方法首要應用于高頻信號到參閱平面的銜接。
4.復合接地是單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地一起效果的銜接方法。既包含了單點(diǎn)接地地特性，也包含了多點(diǎn)接地地特性。首要應用于1M H z< f<10M H z，低頻時(shí)單點(diǎn)接地，高頻時(shí)多點(diǎn)接地的場(chǎng)合和雜亂體系的接地。
PCB板接地規劃原則
1.主電路的輸入與輸出有必要分開(kāi)走線(xiàn)，電源的干擾一般由供電設備和電源進(jìn)入體系的，獨立的一層電源層就有必要進(jìn)行很好的濾波，有必要做好去耦電容的走線(xiàn)，而且P C B 板的走線(xiàn)要盡或許的粗，最后到達減小環(huán)路電阻的目的。
2.主電道路與控制線(xiàn)最好要彼此各不影響。數字地與模仿地分開(kāi)走，若一塊P C B 上既有邏輯電路和線(xiàn)性電路有必要要使他們分開(kāi)，低頻電路的地應該采用單點(diǎn)并銜接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應為短而粗，高頻原件周?chē)M量用柵格大面積地箔。
3.高頻變壓器的信號線(xiàn)最好要單獨分開(kāi)走。
4.分開(kāi)布線(xiàn)要避免平行走線(xiàn)?？梢怨P直穿插，線(xiàn)距間隔最好在25M M 以上。
5.電纜不要貼在金屬外殼和散熱器走線(xiàn)，要堅持必定的間隔。電源輸入端跨接10-100U F 的電解電容器，還有開(kāi)關(guān)電源中運用較多的接觸器，繼電器，按鈕等元件時(shí)均會(huì )呈現較大的火花，有必要采用R C 電路來(lái)吸收放點(diǎn)電流。
開(kāi)關(guān)電源印制線(xiàn)路板的電磁兼容規劃既有普通產(chǎn)品PCB 規劃的共性，更有自己的特性。要規劃一塊完美的開(kāi)關(guān)電源PCB，需求大量的經(jīng)驗積累。而隨著(zhù)新型高速器件和大型集成電路的應用越來(lái)越廣泛，電子線(xiàn)路也越來(lái)越雜亂，需求規劃人員不斷提高規劃水平，愈加深化的研討抗干擾技術(shù)，規劃出屬于自己的PCB 精品。
