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       BROOKS 001-4130-03是一款晶圓搬運機械手的控制器，其設計目的是通過(guò)高精度的定位和校準技術(shù)來(lái)確保晶圓的位置及方向準確從而為后續工序提供保障，對準時(shí)間可達1秒以?xún)?/span>。

BROOKS 001-4130-03晶圓對準控制器可同時(shí)控制多個(gè)機器人軸，滿(mǎn)足復雜運動(dòng)需求。支持多種編程語(yǔ)言，如梯形圖、語(yǔ)句表等，方便用戶(hù)自定義控制邏輯。

BROOKS 001-4130-03晶圓對準控制器具有以下特點(diǎn)：

高精度：采用高精度伺服電機和編碼器，可提供精確的晶圓位置和角度控制，誤差范圍可達微米級，并且可檢查晶圓是否存在缺陷。

高可靠性：采用冗余設計，包括雙重電源和雙重通信鏈路，可確保即使在單個(gè)組件發(fā)生故障的情況下也能正常工作。提供故障自診斷功能，可以監測系統健康狀況，并提供故障排除信息，簡(jiǎn)化維護流程，幫助用戶(hù)快速發(fā)現和解決問(wèn)題。

易于使用：提供直觀(guān)的圖形化界面和易用的編程工具，可簡(jiǎn)化操作和維護。支持多種通信協(xié)議，包括 Modbus TCP/IP、profinet、Profibus、EtherCAT、CANopen，可輕松連接到現有的控制系統。

Brooks 001-4130-03 可用于各種半導體制造工藝，包括但不限于：

① 晶圓清洗：在晶圓清洗過(guò)程中，可用于搬運和定位晶圓，并確保清洗效果均勻；

② 光刻：在光刻過(guò)程中，精確對準晶圓和光掩?？纱_保電路圖案在曝光期間正確轉移到晶圓上，并確保曝光精度；

③ 蝕刻：在蝕刻過(guò)程中，將晶片對準掩模，以便在蝕刻過(guò)程中選擇性去除材料，并確?？涛g均勻性；

④ 薄膜沉積：在薄膜沉積過(guò)程中，將晶片對準掩模，以控制材料的沉積，并確保沉積均勻性。

⑤ 計量：將晶圓與測量工具對齊，以進(jìn)行檢查和質(zhì)量控制。

還有晶圓切割、金屬化、擴散、離子注入……

Brooks 001-4130-03規格參數：

類(lèi)型: 晶圓搬運機械手控制器

精度：±5 μm

搬運速度：最高可達 1 m/s

負載能力：5 kg

工作溫度：0°C 至 +50°C

防護等級：IP65

通信接口：RS-232、RS-485、EthernetS

尺寸：500 mm x 400 mm x 300 mm

重量：20 kg